【蘇州點膠機】點膠機價格：全自動點膠機底部充膠

【蘇州點膠機】點膠機價格：全自動點膠機底部充膠

底部充膠，顧名思義，就是底部填充的意思。利用全自動點膠機、AB灌膠機封裝設備對特定的化學膠體（常見的有環氧樹脂系列）對BGA封裝模式的芯片進行底部的填充。通過將BGA底部空隙（一般覆蓋面積超過80%）填滿，從而達到加固的目的。隨著底部充膠在封裝應用場合使用頻率的不斷增加，封裝設備生產廠家面臨的底部充膠問題也越來越多，下面的部分，封裝設備生產廠家蘇州跨綱的技術人員就圍繞這個問題給大家做以下介紹。

全自動點膠機、AB雙液灌膠機需要通過增強BGA封裝模式的芯片與PCB板之間的抗跌落性能，來配合進行底部填膠工藝的進行。之后利用瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或特定角落部分進行填充，從而達到加固的封裝目的。

為了保證封裝產品的Z佳生產效率，通常需要考慮其在元件貼裝的位置來進行屏蔽蓋的定位。在單次屏蔽蓋裝配過程中，要保證所有東西焊接完全，以保證Z佳的生產效率。產品與點膠機、灌膠機封裝設備作業的工藝設計者之間需要通力合作。為底部充膠在屏蔽蓋上留下大小適當的開口，以配合后期封裝。